一种应用于芯片的超薄热电薄膜的瞬态制冷方法

成果基本信息
关键词：	芯片，超薄热电薄膜，瞬态制冷
成果类别：	应用技术	技术成熟度：	初期阶段
体现形式（基础理论类）：	其他	体现形式（应用技术类）：	新技术
成果登记号：		资源采集日期：

研究情况
单位名称：	武汉理工大学	技术水平：	未评价
评价证书号：		评价单位：
评价日期：		评价证书号：

转化情况
转让范围：	合作开发	推广形式：	合作开发
已转让企业数（个）：

联系方式
联系人（平台）：	孵化基地	联系人（平台）电话：	0771-3394012
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成果简介
一种应用于芯片的超薄热电薄膜的瞬态制冷方法，所述制冷方法基于如下超薄热电薄膜结构，所述超薄热电薄膜结构包括热电模块、芯片和直流电源，所述芯片布置于热电模块的冷端，所述热电模块的正极接线端通过继电器与直流电源的正极相连接，所述热电模块的负极接线端直流电源的负极相连接，所述继电器4的控制端与控制器信号连接；第一步：测试学习，记录并存储尖峰功率持续时间为ΔT；第二步：瞬态制冷，当功率达到尖峰功率后0.4ΔT时开始制冷，持续0.8ΔT停止制冷。本设计不仅降温迅速、无滞后性，而且采用脉冲制冷，在满足芯片降温需求的同时减小器散热的负担，提高实际降温效果

成果名称：	一种应用于芯片的超薄热电薄膜的瞬态制冷方法	关键词：	芯片，超薄热电薄膜，瞬态制冷
成果类别：	应用技术	一级分类名称：
二级分类名称：		三级分类名称：
研究起止时间：		成果体现形式（应用技术类）：	新技术
成果属性：	原始性创新	成果体现形式（基础理论类）：	其他
技术成熟度：	初期阶段	技术水平：	未评价
研究形式：	独立研究	学科分类1：	国家标准GB T13745-92《学科分类与代码》
单位名称：	武汉理工大学	学科分类2：
中图分类号1：	中国图书资料分类法（第四版）	所属高新技术类别：
中图分类号2：		课题来源：	国家科技计划
应用行业：	科学研究、技术服务和地质勘查业	课题立项名称：
国家科技计划子类别：	高技术研究发展计划（863计划）	课题立项编号：
经费实际投入额（万元）：		评价单位：
评价形式：	鉴定	应用状态：	稳定应用
评价日期：		转让范围：	合作开发
评价证书号：		推荐单位：
推广形式：	合作开发	成果登记号：
成果简介：	一种应用于芯片的超薄热电薄膜的瞬态制冷方法，所述制冷方法基于如下超薄热电薄膜结构，所述超薄热电薄膜结构包括热电模块、芯片和直流电源，所述芯片布置于热电模块的冷端，所述热电模块的正极接线端通过继电器与直流电源的正极相连接，所述热电模块的负极接线端直流电源的负极相连接，所述继电器4的控制端与控制器信号连接；第一步：测试学习，记录并存储尖峰功率持续时间为ΔT；第二步：瞬态制冷，当功率达到尖峰功率后0.4ΔT时开始制冷，持续0.8ΔT停止制冷。本设计不仅降温迅速、无滞后性，而且采用脉冲制冷，在满足芯片降温需求的同时减小器散热的负担，提高实际降温效果
联系人：	陈绪高	成果登记日期：
联系人email：		单位代码：
邮政编码222：		联系人电话：	15296551147
单位传真：		单位通讯地址：
单位所在省市：		单位电话：
转让收入（万元）：		单位属性：	大专院校
合作完成单位：		已转让企业数（个）：
成果发布年份：		知识产权形式：
成果完成人：		资源采集日期：

一种应用于芯片的超薄热电薄膜的瞬态制冷方法

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