| 成果基本信息 | ||||||
| 关键词: | 高温应变传感器,封装 | |||||
| 成果类别: | 应用技术 | 技术成熟度: | 初期阶段 | |||
| 体现形式(基础理论类): | 其他 | 体现形式(应用技术类): | 新技术 | |||
| 成果登记号: | 资源采集日期: | |||||
| 研究情况 | |||||
| 单位名称: | 武汉理工大学 | 技术水平: | 未评价 | ||
| 评价证书号: | 评价单位: | ||||
| 评价日期: | 评价证书号: | ||||
| 转化情况 | |||||
| 转让范围: | 合作开发 | 推广形式: | 合作开发 | ||
| 已转让企业数(个): | |||||
| 联系方式 | |||||
| 联系人(平台): | 孵化基地 | 联系人(平台)电话: | 0771-3394012 | ||
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| 成果简介 | |||||
本发明属于光纤传输技术领域,公开了一种光纤珐珀腔高温应变传感器封装结构及封装方法;第一光纤穿过第一毛细玻璃管,第一光纤的一端进入第二毛细玻璃管内,第一光纤与第一毛细玻璃管熔接固定;第二光纤的一端置于第二毛细玻璃管内,第二光纤的另一端穿过第二毛细玻璃管,第二光纤与第二毛细玻璃管熔接固定;第一毛细玻璃管和第二毛细玻璃管对称等高布置在金属基件上;第一耐高温金属垫片覆盖在第一毛细玻璃管上,并与金属基件焊接固定;第二耐高温金属垫片覆盖在第二毛细玻璃管上,并与金属基件焊接固定。本发明解决金属基件与光纤传感器之间的封装可靠性较差的问题,本发明在高温下具有高可靠性 |