| 成果基本信息 | ||||||
| 关键词: | 易拼装板材、排风渗流 | |||||
| 成果类别: | 应用技术 | 技术成熟度: | 初期阶段 | |||
| 体现形式(基础理论类): | 其他 | 体现形式(应用技术类): | 新技术 | |||
| 成果登记号: | 资源采集日期: | |||||
| 研究情况 | |||||
| 单位名称: | 武汉理工大学 | 技术水平: | 未评价 | ||
| 评价证书号: | 评价单位: | ||||
| 评价日期: | 评价证书号: | ||||
| 转化情况 | |||||
| 转让范围: | 合作开发 | 推广形式: | 合作开发 | ||
| 已转让企业数(个): | |||||
| 联系方式 | |||||
| 联系人(平台): | 孵化基地 | 联系人(平台)电话: | 0771-3394012 | ||
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| 成果简介 | |||||
本发明公开了一种易拼装排风渗流活动板材,包括外衬板、内衬板、多孔渗流层、风扇,多孔渗流层设置于外衬板和内衬板之间,多孔渗流层与外衬板之间形成室外侧内置空腔层,多孔渗流层与内衬板之间形成室内侧内置空腔层,风扇设置于外衬板上,内衬板上设有进风口。实现活动板材墙体的排风渗流,大大提高了墙体的热阻,从而降低墙体的传热系数,降低了由此导致的能耗 |