| 成果基本信息 | ||||||
| 关键词: | 高温封装材料,陶瓷/金属梯度结构 | |||||
| 成果类别: | 应用技术 | 技术成熟度: | 初期阶段 | |||
| 体现形式(基础理论类): | 其他 | 体现形式(应用技术类): | 新技术 | |||
| 成果登记号: | 资源采集日期: | |||||
| 研究情况 | |||||
| 单位名称: | 武汉理工大学 | 技术水平: | 未评价 | ||
| 评价证书号: | 评价单位: | ||||
| 评价日期: | 评价证书号: | ||||
| 转化情况 | |||||
| 转让范围: | 合作开发 | 推广形式: | 合作开发 | ||
| 已转让企业数(个): | |||||
| 联系方式 | |||||
| 联系人(平台): | 孵化基地 | 联系人(平台)电话: | 0771-3394012 | ||
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| 成果简介 | |||||
本发明涉及一种陶瓷/金属梯度结构高温封装材料,其中陶瓷材料包括氮化物(AlN、Si3N4、BN等)、碳化物(SiC、ZrC、TiC等)、氧化物(Al2O3、SiO2、ZrO2等)中的一种或多种,金属材料包括高熔点金属W、Mo、Ta、Cr、Nb中的一种。该材料的制备方法是:按照设计的梯度组分、梯度层数及每层中各组分含量将所需的金属、陶瓷粉末充分混合,得到所需的各梯度层原料,堆叠所述各层并压制成形,使陶瓷粉体质量分数沿轴向对称从内至外在100%至0%之间呈连续梯度变化,利用粉末冶金结合热压共烧技术,最终获得氦漏率<1×10‑11Pa·m3/s、抗弯强度>200Mpa、电阻率>6×109Ω·cm的陶瓷/金属梯度结构高温封装材料 |