成果基本信息 | ||||||
关键词: | ||||||
成果类别: | 应用技术 | 技术成熟度: | 初期阶段 | |||
体现形式(基础理论类): | 论文 | 体现形式(应用技术类): | 新技术 | |||
成果登记号: | 资源采集日期: | 2015-06-04 |
研究情况 | |||||
单位名称: | 桂科大 | 技术水平: | 国内先进 | ||
评价证书号: | 评价单位: | ||||
评价日期: | 评价证书号: |
转化情况 | |||||
转让范围: | 合作开发 | 推广形式: | 合作开发 | ||
已转让企业数(个): |
联系方式 | |||||
联系人(平台): | 玉女士 | 联系人(平台)电话: | 0771-5885053 | ||
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成果简介 | |||||
该仪器是国家科技型中小企业创新基金项目(09C2621450539)研制出的成果。研制出IC芯片(SOP型)引脚共面性在线光电检测仪——一种电子集成电路木块的检测设备,解决了SMT生产中芯片的引脚工面性的检测这一困扰众多IC生产企业的技术难题。该仪器集光、机、电、算于一体,可以对SOP型的IC芯片引脚的工面程度进行检测。克服了原有生产线上人工目视检测的缺点,大大提高了检测效率和检测准确,降低了人工成本。该成果和广泛应用于中小型IC生产线和SMT生产线进行IC芯片(SOP封装)引脚工面性检测。 |