| 成果基本信息 | ||||||
| 关键词: | ||||||
| 成果类别: | 应用技术 | 技术成熟度: | 初期阶段 | |||
| 体现形式(基础理论类): | 论文 | 体现形式(应用技术类): | 新技术 | |||
| 成果登记号: | 资源采集日期: | 2015-06-04 | ||||
| 研究情况 | |||||
| 单位名称: | 桂科大 | 技术水平: | 国内领先 | ||
| 评价证书号: | 评价单位: | ||||
| 评价日期: | 评价证书号: | ||||
| 转化情况 | |||||
| 转让范围: | 合作开发 | 推广形式: | 合作开发 | ||
| 已转让企业数(个): | |||||
| 联系方式 | |||||
| 联系人(平台): | 孵化基地 | 联系人(平台)电话: | 0771-3394012 | ||
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| 成果简介 | |||||
该成果提供了一种基于人工神经网络的微电子封装器件的优化设计方法,包括(1)用户给定需要进行设计的器件参数设计空间及设计目标,给出对人工网络进行训练的样本;(2)训练经过主成分分析和遗传算法改进的前向误差反向传播神经网络,构造出一个系统反映输入和输出关系的神经网络模型;(3)将训练好的神经网络模型当做优化设计的观察工具,观察各参数对优化目标的影响,并选择优化组合;(4)根据现有的材料及工艺的可行性,选择合适的参数优化组合。 |