一种抗高过载的半导体制冷器2

成果基本信息
关键词：	半导体制冷器;高过载;陶瓷基板;器件封装
成果类别：		技术成熟度：
体现形式（基础理论类）：		体现形式（应用技术类）：	无
成果登记号：	9512018Y0371	资源采集日期：	2019-04-15

研究情况
单位名称：	电子科技大学	技术水平：
评价证书号：		评价单位：
评价日期：	2015.11.18	评价证书号：

转化情况
转让范围：		推广形式：	无
已转让企业数（个）：	0

联系方式
联系人（平台）：	玉女士	联系人（平台）电话：	0771-5885053
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成果简介
本实用新型公开了一种抗高过载的半导体制冷器，属于半导体制冷器及器件封装技术领域。包括：器件封装底座、半导体制冷器、沉头螺钉、银浆或焊料等组件。所述半导体制冷器冷面的陶瓷基板两端长于热面两端，冷面的陶瓷基板两端为斜槽结构，并在斜槽中间刻有通孔，通过沉头螺钉和底座连接。利用这种结构可增强半导体制冷器抗过载的能力，提高器件的结构强度。本实用新型能保证半导体制冷器在高过载情况下器件结构完整，满足封装组件在高过载情况下的工作要求。

成果名称：	一种抗高过载的半导体制冷器2	关键词：	半导体制冷器;高过载;陶瓷基板;器件封装
成果类别：		一级分类名称：	装备制造
二级分类名称：	通用装备制造	三级分类名称：	制冷机械与设备
研究起止时间：	2013.07 至2015.07	成果体现形式（应用技术类）：	无
成果属性：		成果体现形式（基础理论类）：
技术成熟度：		技术水平：
研究形式：		学科分类1：
单位名称：	电子科技大学	学科分类2：
中图分类号1：		所属高新技术类别：
中图分类号2：		课题来源：
应用行业：		课题立项名称：
国家科技计划子类别：		课题立项编号：
经费实际投入额（万元）：	0.00	评价单位：
评价形式：	无	应用状态：	无
评价日期：	2015.11.18	转让范围：
评价证书号：		推荐单位：	四川省科技厅
推广形式：	无	成果登记号：	9512018Y0371
成果简介：	本实用新型公开了一种抗高过载的半导体制冷器，属于半导体制冷器及器件封装技术领域。包括：器件封装底座、半导体制冷器、沉头螺钉、银浆或焊料等组件。所述半导体制冷器冷面的陶瓷基板两端长于热面两端，冷面的陶瓷基板两端为斜槽结构，并在斜槽中间刻有通孔，通过沉头螺钉和底座连接。利用这种结构可增强半导体制冷器抗过载的能力，提高器件的结构强度。本实用新型能保证半导体制冷器在高过载情况下器件结构完整，满足封装组件在高过载情况下的工作要求。
联系人：	何少伟	成果登记日期：	2018-01-05
联系人email：		单位代码：	95100002
邮政编码222：	610054	联系人电话：	028-61830499
单位传真：	028-83200056	单位通讯地址：	四川省成都市成华区建设北路二段四号
单位所在省市：		单位电话：	028-61831397;61830203
转让收入（万元）：	0	单位属性：
合作完成单位：		已转让企业数（个）：	0
成果发布年份：	2018	知识产权形式：
成果完成人：	何少伟;郭庆瑞;黄文灵;胡晓东;蒋伟	资源采集日期：	2019-04-15

一种抗高过载的半导体制冷器2

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