成果基本信息 | ||||||
关键词: | ||||||
成果类别: | 应用技术 | 技术成熟度: | 初期阶段 | |||
体现形式(基础理论类): | 论文 | 体现形式(应用技术类): | 新技术 | |||
成果登记号: | 资源采集日期: |
研究情况 | |||||
单位名称: | 技术水平: | 国际领先 | |||
评价证书号: | 评价单位: | ||||
评价日期: | 评价证书号: |
转化情况 | |||||
转让范围: | 其他 | 推广形式: | 其他 | ||
已转让企业数(个): |
联系方式 | |||||
联系人(平台): | 玉女士 | 联系人(平台)电话: | 0771-5885053 | ||
*成果单位详细联系方式请登录会员;还不是会员,马上注册! |
成果简介 | |||||
一、项目简介 包括低氰高纯金电镀和硬金电镀工艺: 低氰高纯金电镀: 弱酸性软金电镀工艺,可作为高档豪华饰品之装饰表层,也适合应用于电子工业中要求的高质量金镀层。在光亮的镍或钯或锡铜合金底层上,可电镀获得柠檬黄光亮纯金镀层。金纯度高于99.97 %, 显微硬度(努普硬度) H < 90。镀液稳定、调节方便。电镀操作简单、维护方便。 硬金电镀工艺: 用本工艺获得的硬金镀层,Au含量≥99.8 % ,维氏硬度Hv≥149。镀层结晶细致,外观平整,具有优越的导电性,耐磨性和耐蚀性,电镀速度可高达 ~ 0.5μm/min , 特别适用于在镍(须先闪镀金)和银上电镀厚度≥10μm的功能性镀层或电铸。 二、技术成熟程度 特适用于电子工业,也可用于高挡饰品的装饰。 必须具有普通的电镀生产线. 经济效益高。 |