| 成果基本信息 | ||||||
| 关键词: | 高频高速,微波复合介质 | |||||
| 成果类别: | 应用技术 | 技术成熟度: | 初期阶段 | |||
| 体现形式(基础理论类): | 其他 | 体现形式(应用技术类): | 新技术 | |||
| 成果登记号: | 资源采集日期: | |||||
| 研究情况 | |||||
| 单位名称: | 武汉理工大学 | 技术水平: | 未评价 | ||
| 评价证书号: | 评价单位: | ||||
| 评价日期: | 评价证书号: | ||||
| 转化情况 | |||||
| 转让范围: | 合作开发 | 推广形式: | 合作开发 | ||
| 已转让企业数(个): | |||||
| 联系方式 | |||||
| 联系人(平台): | 孵化基地 | 联系人(平台)电话: | 0771-3394012 | ||
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| 成果简介 | |||||
本发明涉及一种用于高频高速环境的微波复合介质基板及其制备方法,属于微波介电领域。本发明用纳米实心二氧化硅陶瓷粉和正硅酸四乙酯通过水热法构筑成多孔结构的二氧化硅陶瓷粉,相较于直接用正硅酸四乙酯作为单一硅源生成的介孔二氧化硅产率更高,且反应条件相对简易,有望批量生产;本发明将多孔二氧化硅陶瓷纳米球用偶联剂改性后与聚四氟乙烯混合,通过压延成型和真空热压法使改性后的二氧化硅陶瓷纳米球与聚合物基体混合均匀,使板材致密,具有良好的介电性能与机械强度,制备得到低介电常数、低热膨胀系数的微波复合介质基板 |