聚酰亚胺薄膜耐高温、耐化学溶剂、阻燃性和力学强度优异，广泛应用于航空航天，电工绝缘、柔性印刷电路板（FPC）和微电子产业。由于消费电子产品轻、薄、小且功能完备的技术要求，印刷电路板趋向于柔软、轻薄、耐弯折，柔性印刷电路板（FPC）取代传统的刚性印刷电路板成为主流。作为制作FPC基膜的聚酰亚胺是产业链中重要的一环，具有相当大的利润空间，但目前该市场为外国产品占据。
FPC的导体材料-铜的热膨胀系数（CTE）为14×10-6K -1,，这就要求作为电介质的有机聚合物薄膜聚酰亚胺必须与无机材料的CET接近，否则会出现制成的覆铜板和FPC卷曲，严重影响FPC的成品率。目前，国内生产聚酰胺薄膜因为CET过高，不能应用于FPC产业。
该成果通过聚合物分子设计及精细聚合物合成，改良了聚酰胺薄膜的分子骨架结构，将聚酰亚胺材料的CTE从传统薄膜50-60×10-6K -1降至5-25×10-6K -1，实现了有机聚合物基膜与无机铜箔动态热机械行业行为的统一，填补了国内的空白。主要规格性能如下：
（1）厚度规格： 12.5μm；
（2）热膨胀系数： 5-25×10-6K -1；
（3）拉伸强度： ≥300MPa；
（4）拉伸模量： ≥4.0GPa；
（5）介电强度： ≥250MV/m；
目前，多种规格的新品均已进入产业化阶段，照片即为成卷的生产线产品。
项目负责人/联系人：蒋东云
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