| 1、主要开发内容：
(1)超精密数控系统
研究超精密加工数控系统的软硬件干台、动态自适应的前瞻控制算法、高速现场总线实时控制技术、全闭环全数字直接驱动控制技术、多轴数控加工过程仿真、高速超精密插补算法等关键技术,开发具有开放性的超精密加工数控系统。
(2)高速运动与精密定位的伺服驱动控制系统
研究具有高定位精度、高稳速精度、动态响应快和运行稳定的高速精密定位伺服控制的理论和方法,研究直接驱动系统的控制算法和协同控制策略,开发新型高速、高精度、高刚度的纳米级定位精度的直接伺服驱动系统。
(3)光学微结构超精密加工软件包
研究超精密加工表面粗糙度预测模型和表面形貌模型、超精密机床运动误差模型与加工仿真模型,实现超精密加工路径仿真与优化,开发具有加工路径规划、干涉校核、加工参数优化设定等功能的软件包。
2、 主要技术指标：
（1）超精密数控系统:
开放性好;
最小指令单位1nm;
插补周期为0.1ms;
最大控制轴数为8轴;
联动轴数为3轴;
（2）高速运动与精密定位的伺服驱动控制系统.
1、开发内容实际完成情况
1）超精密数控系统:
具有开放性,可兼容和扩展其他系统；进行1nm指令运行，系统运行良好;插补周期为0.1ms;控制8轴运行，动作可靠，无故障;进行3轴联动控制，运行正常;
2)高速运动与精密定位的伺服驱动控制系统.
通过广东省质量监督机械检验站检测，结论：各项技术指标均达到合同要求。
2、主要技术指标完成情况
1）超精密数控系统(参照检验报告):
具有开放性、可兼容和扩展其他系统；
进行1nm指令运行，系统运行良好;
插补周期为0.1ms;
控制8轴运行，动作可靠，无故障;
进行3轴联动控制，运行正常;
2)高速运动与精密定位的伺服驱动控制系统.
通过广东省质量监督机械检验站检测
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