将来自发酵工序的发酵液过滤后，经过中和、酸解工序，提取液进入碳柱、阳离子交换柱、阴离子交换柱进一步除杂，获得离交液；或将食品级、医药级柠檬酸产品用电子级水溶解，获得柠檬酸溶液；将离交液或柠檬酸溶液再通入装有特定树脂的阳离子交换柱、阴离子交换柱后，经过精密过滤、结晶、离心、烘干、包装，得到电子级柠檬酸。 　　本技术产品可推广用于超大规模集成电路、大屏幕液晶显示器等微电子工业，其用途主要有以下几个方面：用于基片在涂胶前的湿法清洗，即硅圆片在进行工艺加工过程中，常常会被不同的杂质所沾污，各种沾污可引起IC产率下降50%左右。为了获得高质量、高产率的集成电路芯片，必须去除各类沾污物；用于在光刻过程中的湿法蚀刻及最终的去胶，即指借助于化学反应从硅圆片的表面去除固体物质的过程。它可发生在全部硅圆片表面或局部未被掩膜保护的表面上，其结果是导致固体表面全部或局部的溶解；用于硅片本身制作过程中清洗。

　　将来自发酵工序的发酵液过滤后，经过中和、酸解工序，提取液进入碳柱、阳离子交换柱、阴离子交换柱进一步除杂，获得离交液；或将食品级、医药级柠檬酸产品用电子级水溶解，获得柠檬酸溶液；将离交液或柠檬酸溶液再通入装有特定树脂的阳离子交换柱、阴离子交换柱后，经过精密过滤、结晶、离心、烘干、包装，得到电子级柠檬酸。 　　本技术产品可推广用于超大规模集成电路、大屏幕液晶显示器等微电子工业，其用途主要有以下几个方面：用于基片在涂胶前的湿法清洗，即硅圆片在进行工艺加工过程中，常常会被不同的杂质所沾污，各种沾污可引起IC产率下降50%左右。为了获得高质量、高产率的集成电路芯片，必须去除各类沾污物；用于在光刻过程中的湿法蚀刻及最终的去胶，即指借助于化学反应从硅圆片的表面去除固体物质的过程。它可发生在全部硅圆片表面或局部未被掩膜保护的表面上，其结果是导致固体表面全部或局部的溶解；用于硅片本身制作过程中清洗。