成果基本信息 | ||||||
关键词: | 射频芯片;sip技术;小型化 | |||||
成果类别: | 应用技术 | 技术成熟度: | 成熟应用阶段 | |||
体现形式(基础理论类): | 体现形式(应用技术类): | 新技术 | ||||
成果登记号: | 9562013Y0076 | 资源采集日期: | 2013-11-10 |
研究情况 | |||||
单位名称: | 成都嘉纳海威科技有限责任公司 | 技术水平: | 国内先进 | ||
评价证书号: | 201351011010 | 评价单位: | 成都市科技评估中心 | ||
评价日期: | 2013.03.29 | 评价证书号: | 201351011010 |
转化情况 | |||||
转让范围: | 不转让 | 推广形式: | 技术服务 | ||
已转让企业数(个): | 0 |
联系方式 | |||||
联系人(平台): | 玉女士 | 联系人(平台)电话: | 0771-5885053 | ||
*成果单位详细联系方式请登录会员;还不是会员,马上注册! |
成果简介 | |||||
基于SiP技术的小型化L波段全频带宽带射频接收前端是成都嘉纳海威有限责任公司的技术开发类成果。是通信设备接收前端组件的小型化研究成果。 该射频接收前端采用基于超外差体制的两次下变频,接收的外部信号依次经过初级低噪放、带通滤波器、射频混频器、LC滤波器、中频混频器,最后通过末级低噪放输出,将L波段信号变至MHz频段以便信号处理。通过采用多功能MMIC芯片以及高密度集成SiP技术实现产品小型化,最终产品尺寸仅为64×44×11mm3,达到国内领先水平。 该项目采用基于MMIC技术研发的多功能芯片实现各项功能,而通常实现这些功能需要使用多种单一功能芯片集成在一起,因此采用多功能芯片能有效提高产品性能和集成度。 采用高密度集成SIP技术,灵活地将将L波段放大混频多功能芯片和L波段六位数控衰减混频多功能芯片以及无源电路用新型QFN灌封技术进行封装集成,这种芯片和封装一体化设计方案进一步缩小了系统的体积和重量,并且具有非常优越的电性能,最终实现高线性、大动态范围、高灵敏度等特点。 该产品由于小型化和频带宽开主要用于军事机载、车载等系统的无线通信设备。 |