成果基本信息 | ||||||
关键词: | 力学量传感器;微电子机械系统;物联网;压力传感器;芯片 | |||||
成果类别: | 技术成熟度: | |||||
体现形式(基础理论类): | 体现形式(应用技术类): | 无 | ||||
成果登记号: | 93A2016Y8047 | 资源采集日期: | 2017-02-20 |
研究情况 | |||||
单位名称: | 南京高华科技股份有限公司 | 技术水平: | |||
评价证书号: | 评价单位: | ||||
评价日期: | 2013.03.20 | 评价证书号: |
转化情况 | |||||
转让范围: | 推广形式: | 无 | |||
已转让企业数(个): | 0 |
联系方式 | |||||
联系人(平台): | 玉女士 | 联系人(平台)电话: | 0771-5885053 | ||
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成果简介 | |||||
该项目开展了MEMS压力传感器和加速度传感器关键技术研究和研制,并进行了批量化生产和应用,取得的主要创新点如下: 1)在压力传感器芯片上加载执行器减小了迟滞误差,提高了压力传感器的测量精度,在芯片上设计了屏蔽层,提高了抗电磁干扰能力。 2)利用不锈钢金属膜片低温焊接技术,保证了压力传感器的焊接熔深强度和气密性要求。 3)基于硅通孔的硅晶圆直接键合技术,降低了加速度传感器芯片的封装应力,减小了寄生电容,提高了测量精度。 4)利用传感器芯片引线键合的金丝球焊工艺技术,保证了焊接的可靠性和较高的拉脱力。采用全灌封结构工艺,保障了强冲击、强振动下传感器性能的可靠性。 |